2025年第五期中国科技会堂论坛聚焦具身智能
日期：2025-07-01 19:22????????来源：中国科协培训和人才服务中心
6月28日，由中国科协举办的2025年第五期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“具身智能：理解、交互、增长”为主题，邀请中国科学院院士、中国科学院自动化研究所研究员乔红作主题报告。清华大学计算机科学与技术系教授刘华平、浙江大学求是讲席教授杨易参加主旨交流。中央和国家机关有关部委、中央企业150余位领导干部出席论坛。
乔红以“具身智能与类脑技术点亮通用机器人未来”为题，重点介绍了人形机器人的发展历程与研究现状、人工智能技术赋能机器人、高性能通用机器人发展趋势等内容。在对话环节，与会专家围绕我国具身智能发展方向、多模态大模型助力智能机器人发展等问题进行了互动交流。
中国科技会堂论坛持续关注全球科技前沿和新一轮产业变革热点，坚持“四个面向”，突出前沿性、引领性、开放性，着力搭建顶尖科学家与领导干部的交流平台。至今已连续举办49期。