第二十八期中国科技会堂论坛聚焦高端芯片与集成电路
日期：2023-09-27 13:54????????来源：中国科协培训和人才服务中心
9月23日，由中国科协举办的第二十八期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“高端芯片与集成电路”为主题，邀请中国科学院院士、东南大学校长黄如，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明作主题报告；长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，华为海思产业生态首席专家王志敏，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司技术开发副总经理卜伟海参加主旨交流。中央和国家机关有关部委、中央企业的130余位领导干部参加论坛。
黄如围绕后摩尔时代集成电路挑战与应对，系统阐述了后摩尔时代集成电路领域核心问题、我国集成电路产业现状与挑战、集成电路技术现状与未来趋势，并通过深入分析对我国现阶段集成电路产业发展提出政策建议。吴汉明对集成电路科学、工程与产业进行了系统讲解，指出集成电路是科学催生新产业、工程技术推动发展，成套工艺是产业的核心、基础和标志，未来要走数字化、虚拟化、智能化道路。与会专家围绕高端芯片与集成电路的发展水平、现存挑战、应对策略、国际合作等话题进行了深入探讨，并与现场听众就芯片制造工艺物理极限、产业生态布局、潜在颠覆性技术、关键技术产学研协同等问题进行了热烈互动交流。
中国科技会堂持续关注全球科技发展大势和产业前沿热点，坚持“四个面向”，突出前沿性、引领性、开放性，着力搭建顶尖科学家与领导干部的交流平台。